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环旭电子Welcometo"UniversalScientificIndustrial(Shanghai)Co.,Ltd


信息来源:http://www.a1nz.com 时间:2019-02-22 10:29

        

        

        
        

        2018 年2 月5 日,圣保罗——在巴西的圣保罗,Qualcomm 兼并分店高通公司 Technologies, Inc. 与尘世一营(ASE)分店环旭电子股份有限公司(USI)订约了一份到达营利法人的协定书。营利法人将专注于半导体模块的建造。,特意设计、智能手持机模块及构成的的打开与制造硬币。眼前,营利法人仍有必然的关使习惯于。。

        
2017年3月,单方与巴西技术通敌。、引入与相连部(MCTIC)、巴西工业界、对外贸易和保养局(MIDC)和投资公司,代表 Sao Paulo 签字了一份无法度具有约束力的备查簿。,正式签字的协定证明了这份备查簿的无效性。。建造营利法人的协定是高通公司。 Technologies、电子G三方通敌的奏效,三方俗僧通敌创建了根底。,助长工业界开展,这也为营利法人的到达制造硬币了使习惯于。。

        
因为先前的通敌根底和业界榜样的高通技术,Qualcomm®薄脆饼集帮助的零碎封装模组集合结果线将作为营利法人的旗舰产生,这些模块包孕智能手持机的无线电频率和数字装配和物网络系统打开。。这些产生针对巨大地使简易航空站工程A。,也将有助于OEM严格的及物网络系统知识制造硬币商保存本钱和增加打开时期。在巴西制造硬币这些构成的能拓展及丰富多彩的巴西大陆的的半导体制造硬币,有助于浓缩变稠其集成电路的出口贸易逆差。

        
Qualcomm Incorporated校长克里斯蒂安诺·阿蒙表现:“Qualcomm Technologies的平台和receive 接收会持续帮助并使有生机智能手持机及其它工业界的开展。Qualcomm Technologies和环旭电子经过的通敌针对为客户装备性格引入产生和更妥用户体会所需的衔接性,保安的和可及性,到这地步为智能手持机和物网络系统零碎平台打开一流的receive 接收。”

        
Qualcomm Technologies初级副校长、南美洲区校长Rafael Steinhauser 表现:“接下去该营利法人所帮助的少数技术平台,是为助长巴西打开和制造硬币除智能手持机绝不是的其它衔接知识而设计,去这么地以协议约束必然有助于助长物网络系统在巴西的普及。”

        
环旭电子行政经理魏镇炎(C. Y. Wei) 修饰表现:“环旭电子在巨大化技术前端的阅世已超越15 年,凭仗咱们丰富多彩的的经历,若要制造硬币智能手持机和物网络系统知识二手的的地平纬度集成复合模块,咱们必然是抱负的通敌伙伴。”魏修饰补足的说道:“巴西是南美洲要紧性最大的经济实体,在集成模块边富国相当大的生长潜力。环旭电子将运用总公司ASE 的技术最大限度的,在巴西及南美洲性格半导体工业界群。这项合资事务有机会在接下去五年内大幅增殖局部的就业率,咱们非常高兴能躬逢其盛。”

        
巴西科学与技术、引入与相连部书记员Gilberto Kassab 表现:“该营利法人由伤痕一流公司协同机构,是巴西进入全球半导体供给链的要紧一步。营利法人将半导体模组的设计和制造硬币界地平纬度限定的任务带到巴西,这将使有生机咱们陈述对高科学与技术产生的打开,并培育要紧的主力。”

        
在圣保罗州、环旭电子及Qualcomm Technologies的成就和与协作鞭策下,该营利法人给人以希望的高背长靠椅于圣保罗州。若可允许到达,该营利法人估计将于2020年开端制造硬币结果。

           

        顾虑Qualcomm

        Qualcomm(NASDAQ: QCOM)特指谎言的突破性技术变换式了伤痕衔接与沟通的方法。把手持机衔接到互网络系统,咱们的特指谎言开启了摆脱掉互联所需时间。目前,咱们的特指谎言是那个变换式居民精力充沛的的产生、体会和职业的根底。高通引领伤痕走向5G,咱们笔记,拥挤的地方技术的新反动将使愤怒新技术。,连同网络系统的媒介物。、微小的麦克匪特斯氏疗法和物网络系统的新顺风。Qualcomm Incorporated包孕技术答应事情(QTL)和咱们绝大部分的明摆着的结成。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm 公司全资分店,与其分店一同运营咱们所相当多的工程、研究与开发教育活动和主宰产生和保养事情,包孕半导体事情QCT。欲相识的人更多消息,请会见高通公司网站。,视频博客与微博。

        顾虑太阳月群

        尘世一营(纽约股票运转乾坤) ASX, TSEC: 2311)包装、实验、从科学实验中提取的价值和设计制造硬币引领半导体制造硬币业。作为全球指挥者,应验半导体工业界的命令、更小,更无效的薄脆饼不得不。,该公司是一营及其分店的会员。,持续开展,为客户装备片面、片面的TEC,包孕薄脆饼实验顺序打开、前端工程实验、片子分类、放气、基板设计与制造硬币、圆片级封装、覆晶封装、零碎级薄脆饼封装至岔开实验保养。如需更多详细的消息,请走访网站。

        顾虑环旭电子

        环旭电子(SSE: 601231)是全球ODM/EMS引导严格的,专为中外污名电子产生或模块装备产生设计、巨大化、物料购买行为、结果制造硬币、组织工作与维修保养。环旭电子(USI)为尘世一营会员经过,于2012年头儿为上海证券运转乾坤A股股票上市的公司,秉承环隆电气于电子制造硬币保养职业积年经历,及尘世一营之职业榜样技术,在全球为客户装备消息类、电脑及希腊字母第12字类、消耗电子集、工业界和汽车电子及停止电子产生。。公司在北美洲的在市场上出售某物和保养基于。、除英国外的欧洲国家、日本、中国大陆、台湾地区,在中国大陆、台湾和墨西哥城结果基于,眼前,伤痕各地的公务员人数约为15人。,000人。更多讯息,请查询。

        Qualcomm是Qualcomm Incorporated的牌子,在美国和停止陈述的表达。

        高通薄脆饼集是高通公司 Technologies,公司和/或其分店的产生。

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        信箱: corpcomm@qualcomm.com

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        USI contact: 电子与接触

        王沛   投资人相干

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